SMT工艺材料对SMT贴片加工的质量和生产效率起着至关重要的作用，是SMT贴片加工的基础之一。在设计和建立SMT工艺生产线时，须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。
SMT工艺材料包括焊料、焊膏、粘结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。组装工艺材料的主要功能如下:
(1)焊料和焊膏
焊接材料是表面组装过程中的重要结构材料。不同类型的焊接材料用于连接焊接材料的金属表面，并在不同的应用场合形成焊点。回流焊是一种焊接材料，可以利用其粘性预固定SMC/SMD。
（2）焊剂
在表面组装中，焊剂是一种重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，在各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是辅助焊接。
（3）黏结剂
粘结剂是表面组装中的粘结材料。采用峰值焊接工艺时，通常用粘结剂在PCB上预固定元件。在PCB双面组装SMD时，为了加强SMD的固定，防止SMD在组装操作过程中的移位和脱落，往往会在PCB焊盘图形中心涂上粘结剂。
（4）清洗剂
在表面组装中，清洗剂用于清洗焊接过程中残留在SMA上的残留物。在目前的技术条件下，清洗仍然是表面贴装过程中不可或缺的一部分，溶剂清洗是蕞有效的清洗方法之一。
SMT工艺材料是表面贴装工艺的基础，不同的组装工艺和组装工艺选择相应的组装工艺材料。有时，在相同的组装过程中，使用的材料会因后续过程或组装方法的不同而有所不同。SMT贴片加工
