表面贴装技术 (SMT) 现在几乎用于所有商用设备，因为它在 PCB 制造过程中具有众多优势。由于 SMT 在 PCB 制造过程中具有众多优势，因此可以降低生产成本，同时大限度地利用 PCB 空间。在本文中，我们将介绍表面贴装技术的不同优势。表面贴装技术在全球盛行是有充分理由的。然而，除了 SMT贴片加工 已经拥有的优势之外，SMT 还有很长的路要走。
什么是表面贴装技术
表面贴装技术(SMT)是一种将电子元件直接贴装到印刷电路板(PCB)表面的方法。以这种方式贴装的电子元件称为表面贴装器件(SMD)。
本质上，SMT 采用的基本概念是通孔技术(THT)。但与THT不同的是，制造商不需要在基板上钻孔，而只需在模板上粘贴焊料并将电气元件放置在PCB上。
表面贴装技术提高了PCB组装的效率，简化了PCB组装过程。尽管关于表面贴装和通孔组装之间的优劣争论由来已久，但表面贴装技术确实具有许多优势，因此，在PCB组装中，SMT是比THT更常见的选择。
1. PCB组装厂SMT常见五个步骤
1.PCB 生产 - PCB 组装之前，将在此步骤确认圆角和基准点。
2.粘贴焊接柔性板 - 使用焊膏机和 PCB 模板将助焊剂整齐地印刷在 PCB 上。
3.SMD 放置 - 借助拾取和放置机等自动化设备，可以将电子元件正确地放置在电路板上。
4.烘烤助焊剂-制造商应用回流焊炉和波峰焊机来巩固表面贴装设备。
5.质量检查 - 除了QC检查之外，制造商还使用AOI(自动视觉检查)机或X射线检查机等设备来检查PCB组件的正确性。
2.表面贴装技术的优点
1.表面贴装技术解决了PCB组装普遍存在的空间不足问题，由于表面贴装器件足够小，工程师在设计电路时可以有更多的规划空间，同时也意味着一块PCB上可以放置更多的元器件，从而减少单个产品的PCB用量，为企业节省生产成本。
2.表面贴装无铅，相较于THT更环保。
3.由于表面贴装器件的引线长度比通孔元件的引线长度短，因此表面贴装技术可以减少传播延迟和封装噪音。
4.SMT PCB 可以实现高密度，因为元件可以安装在电路板的两侧。
5.当企业想要缩短产品开发周期时，SMT比THT更为合适。
6.表面贴装技术可以提高电路的速度。实际上，这也是大多数制造商在 PCB 组装中选择 SMT 的原因。
7.熔融焊料的表面张力将电子元件拉到与焊盘对齐的位置。也就是说，SMT 会自动纠正元件放置过程中可能出现的任何小错误。
8.事实证明，采用表面贴装技术焊接的电气器件比通孔技术更稳定。
9.通常情况下，表面贴装器件比通孔元件便宜。
SMT 可以加速 PCB 组装吗?
重要的是，由于无需钻孔，SMT贴片加工可以大大缩短生产时间。此外，表面贴装设备每小时可贴装数千个元件，而通孔贴装设备每小时贴装不到一千个元件。它实现了所需的生产率，并缩短了产品进入市场的时间。因此，如果您想加快 PCB 生产时间，SMT 就是答案。通过使用面向制造设计 (DFM) 软件工具，可以大大减少返工和重新设计复杂电路的需要，从而提高复杂电子产品设计的速度和可能性。
所有这些并不意味着 SMT 没有固有的缺点。如果将 SMT 作为承受大量机械应力的元件的固定方法，则 SMT 是不可靠的。产生大量热量或承受高电气负载的元件不能通过 SMT 安装。这是因为焊料会在高温下熔化。因此，在存在使 SMT 无效的特殊机械、电气和热因素的地方，很可能仍将使用通孔安装。
