青岛电路板焊接加工
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青岛SMT贴片加工胶涂敷工艺要求

发布日期:2016-07-27 作者:青岛特瑞信电子科技有限公司 点击:

在不同的涂层工艺中,对青岛SMT贴片加工有一些特殊的要求。例如,当使用分配器点涂布和针转移印刷技术来涂布贴片时,要求贴片薄膜能够平滑地离开针或针端,而不会形成一系列不精确或随机的涂布现象。因此,要求贴片薄膜的润湿力和表面张力性能稳定,适应性广,其性能不受键合印刷电路板材料变化的影响。这是因为,当使用分配器点涂布和针转移印刷技术时,如果补复膜对印刷电路板表面的润湿力小,则很难施加补复膜;如果它具有很强的内聚力,就会形成“系列”涂层现象;如果没有稳定的性能和一定范围的适应性,其涂装工艺将会非常差。

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无论采用何种镀膜工艺,镀膜时都应避免薄膜、印刷电路板和贴片/贴片中的污染物;补片膜不会干扰良好的焊点,也就是说,它不会污染焊盘和贴片元件端子;涂层不良的补复膜可及时从印刷电路板上清除;选择的包装形式应与涂层设备和储存条件等兼容。在贴膜应用中,应根据涂布方法和粘接要求进行性能测试,以便正确选择贴膜。


本文网址:http://www.qdtorix.com/news/372.html

关键词:青岛贴片加工,青岛SMT贴片加工,青岛电路板焊接加工

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