SMT生产过程将实行严格的工艺管理,在我们的实际生产过程中,会出现与工艺要求不符的不良产品。这些不良产品通过质量检验分离、分析和维护。那么PCBA加工厂有哪些检测手段呢?
检查:人眼直接检查SMT贴片加工产品的质量,检查结果与PCB贴装密度有关。
AOI检测:自动光学检测,取代目标检测的替代方法,检测速度快,精度高,检测不良结果在显示器图形上错误标注。
ICT检测:线路检测,PCB贴装后诊断线路故障,可检测空焊、虚焊、短路等焊接缺陷,故障诊断能力强。
在SMT生产过程中,质量检验及早发现缺陷,避免不良品流向下一道工序,降低生产成本,实现良好的工艺控制。