青岛SMT贴片加工中品质检测要点，质量是产品的基础，尤其是在作为高精度行业的贴片加工中，尤为重要。为了在贴片加工中实现高通过率和高可靠性的质量目标，有必要对印刷电路板的设计、元器件、材料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中，面向预防的过程控制在贴片加工行业尤为重要。在贴片制造过程的每一个步骤中，都需要通过有效的检测手段防止各种缺陷和不合格隐患流入下一个过程。
贴片测试包括来料测试、工艺测试和表面组装板测试。过程测试中发现的质量问题可以通过返工来纠正。进货检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但是，焊接后不合格产品的返工情况却大不相同，因为焊接后返工需要在焊接后重新焊接，除了需要时间、材料外，还可能损坏元器件和电路板。因为有些元件是不可逆的，如底部填充倒装芯片，以及。BGA、CSP需要在修复后再植，包埋技术、多芯片堆叠等产品修复难度较大，因此焊接后必须佩戴防静电手套和聚氨酯涂层手套。
可以看出，过程测试，特别是以前的过程测试，可以降低缺陷率和废品率，降低返工/维修成本，通过缺陷分析从源头上防止质量隐患的发生。
表面安装面板的最终检查同样重要。如何确保向用户交付合格可靠的产品是赢得市场竞争的关键。有许多最终测试项目，包括外观测试、元件位置、型号、极性测试、焊点测试、电气性能和可靠性测试。
