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青岛SMT贴片加工的基本工艺流程

发布日期:2016-07-27 作者:青岛特瑞信电子科技有限公司 点击:

随着PCBA组装电子产品向小型化、高组装密度方向发展,表面贴装技术也是主要的电子组装技术。然而,在一些印刷电路板中,仍然会有一定数量的元件插入孔中。插件组件和表面组装组件的组装称为混合组件,简称混合组件。所有表面组装部件的组装称为全表面安装。

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PCBA的组装方法及其工艺流程主要取决于组装部件的类型和组装条件。一般可分为单面安装工艺、单面混合安装工艺、双面安装工艺和双面混合安装工艺四种。

1。单面安装工艺

单侧安装是指所有组件都是安装组件,所有组件都组装在PCB的一侧。单面贴装工艺的主要工艺流程是:印刷锡膏→贴片→回流焊→清洗→检验→修理。

2。单面混装工艺

单侧混装是指包括安装件和插入件在内的元器件单侧混装的主要工艺流程,所有元器件均组装在印刷电路板的一侧:印刷锡膏→补片→回流焊→插件→波峰焊→清洗→检查→修理。

三。双面粘贴工艺

双面安装是指所有元件均为安装元件,元件分布在印刷电路板两侧的组装。双面粘贴过程的主要工艺流程为:A面印刷锡膏、粘贴、回流焊、插件、弯销、翻转板、B面粘贴胶、粘贴、固化、翻转板、波峰焊、清洗、测试和维修。

4。双面混合包装工艺

双面混合组装是指元件既为安装元件又为插入元件,且分布在印刷电路板两侧的组装。双面混合包装工艺的主要工艺流程为:A面印刷锡膏→补片→回流焊→插件→弯针→翻转→B面补片胶→补片→固化→翻转→波峰焊→清洗→检查→修理。


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