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SMT贴片加工生产过程的控制

发布日期:2020-12-12 作者: 点击:

SMT贴片加工生产过程的控制?

在SMT芯片生产过程中,焊膏、芯片胶和元器件损耗的定额管理是生产过程中的关键控制内容之一。由于SMT芯片生产直接影响产品质量,因此需要控制工艺参数、工艺、人员、设备、材料、加工检验和车间环境。

关键岗位要有明确的责任制。严格培训和考核补丁处理操作人员,并持证上岗。SMT芯片加工企业应制定一套正式的生产管理办法,如首件检验、自检、互检、巡检制度,未通过上一道工序的产品不得转入下道工序加工。


一、产品的批量管理。《不合格品控制程序》应明确规定不合格品的隔离、识别、记录、评审和处理。一般来说,形状记忆合金的修复次数不超过三次,零部件的修复次数不超过两次。


二、sm t贴片生产设备的维修保养。重型设备应有专职维修人员进行定期检查,始终保持良好状态,跟踪监控设备状态,及时发现问题,采取纠正和预防措施,及时进行维护和修理。

 

三、生产环境。 1.水电供应。 ②SMT生产线的环境要求——温度、湿度、噪音、洁净度。 ③SMT芯片加工现场的防静电系统(包括构件库)。 ④④SMT芯片加工生产线的准入制度、设备操作规程、工艺规程。 


四、生产场地要摆放合理,标识正确;仓库材料和在制品应分类存放,摆放整齐,台账一致。


五、文明生产。主要包括:干净,无杂物;文明操作,无野蛮无序操作;现场管理要有制度、有检查、有考核、有记录,每天开展“6S”(清扫、改造、清扫、清扫、扫盲、服务)活动。


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