青岛电路板焊接加工
您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心 >> 行业新闻

新闻分类

联系我们

企业:青岛特瑞信电子科技有限公司

联系人:刘经理

手机:13869825010

邮箱:13869825010@163.com

地址:青岛市高新区华贯路819号联东U谷B2-101

网址 :  www.qdtorix.com 

SMT加工厂实施无铅焊接的注意事项

发布日期:2022-09-14 作者: 点击:

SMT贴片加工厂实施无铅焊接的注意事项:


对于PCBA对于装配厂商来说,好消息是他们不再需要担心焊锡合金的选择。NEMI,JEITA,IDEALS,NCMS其他组织和其他焊接材料供应商已经证明Snagcu(SAC)由于以下原因,合金是近中期实施无铅生产工艺蕞理想的焊锡合金。


1.SAC不含Bi,它不会与铅形成低熔点相。低熔点合金相的形成包括在内Bi合金的主要问题是,你不能假设元件脚或电路板的表面处理不会对焊接过程造成铅污染,特别是在无铅转换的早期阶段。只要铅污染达到3%,就会形成SnBi10.5或SnBi12形式存在的Sn/Bi/Pb共晶体,熔点只有96℃。

低熔点不仅会影响部件在高温环境中的使用(如在汽车中),而且还会对所有温度下的疲劳测试产生不利影响。由于元件引脚和印刷电路板(PWB)至少在未来几年内,表面仍有可能造成铅污染,因此含有铅污染Bi焊接合金不是无铅焊接的理想选择,但在某种意义上是一种遗憾,Sn/Bi合金低于150℃在温度下培养,这是一个很低的焊接温度。当铅含量在制造和组装过程中变得很低时,Sn/Bi及Sn/Bi/Ag也许是个不错的选择。Zn由于制造工艺难度大,考虑到可靠性,无铅焊偶合金在日本以外基本不受重视。

2.SAC当熔点相对较低时,SAC中银合金低于5.35%及铜低于2.液固相温差低于3%时,℃,蕞理想的SAC合金熔点为217℃。

3.SAC只有三种成分。当合金中的成分种类较多时,容易产生杂质的问题量生产过程中,熔点或液相之间的温差将难以控制。

4.一般来说,SAC当然,对于某些地区或组织来说,不受专利保护的合金也有例外SAC在合金之前,您须确认您想要使用的区域或产品销售目的地。

5.初试证明SAC可靠性等于或优于SnPb合金。

NEMI选择SnAg3,90u0.6作为其蕞佳合金选择。NEMI还做了一些其他有价值的工作,通过统计显著性试验证明银含量为3.0%至4.0%的变化和0%的铜含量.5%到0.焊接性能不受7%之间变化的影响。


thumb_20220210135937_655.jpg

本文网址:http://www.qdtorix.com/news/496.html

关键词:青岛贴片加工,青岛SMT贴片加工

Z近浏览:

热推产品  |   主营区域: 青岛 即墨 胶州 黄岛 市南 莱西 李沧 城阳 市北 平度

咨询电话:13869825010     邮箱:13869825010@163.com

公司地址:青岛市高新区华贯路819号联东U谷B-2座

在线客服
分享 一键分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码
邮箱
邮箱
地址
地址