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SMT回流焊的工作原理及工艺

发布日期:2022-06-25 作者: 点击:

A.当PCB进入升温区时,焊接软膏中的溶剂会蒸发。同时,焊接软膏中的助焊剂会湿润焊盘、零部件端头和引脚。焊接软膏软化,倒塌,覆盖焊盘,隔离焊盘和零部件引脚。

当PCB进入保温区时,为了防止PCB突然进入焊接高温区,损坏PCB和元件,PCB和元件可以得到充分的预热。

C.当PCB进入焊接区域时,温度迅速上升,使得焊膏熔化。液体焊料通过湿润、扩散、流动或和引脚湿润、扩散、流动或回流混合形成焊点。

PCB进入冷却区.PCB进入冷却区进行焊接。

双轨回流焊接原理。

双轨回流焊炉通过两块线路板同时平行处理,可以使单个双轨炉的产能倍增。目前,线路板厂家仅限于每块线路板处理相同或重量相近。而现在,双轨双速同时处理两块线路板差异较大,有自主轨速的双轨双速回流焊炉已成为现实。首先,我们要了解从回流炉加热器到线路板传热的主要因素。通常情况下,如图所示,回流焊炉的风机推气(空气或氮气)通过加热线圈,经加热后通过孔板内的一系列孔口传给产品。


热能从气流传递到电路板的过程可以用下面的方程来描述,q=传递到电路板上的热能;a=电路板组件的对流热传递系数;T=电路板的加热时间;A=传热面积;T=T=电路板与组件的加热时间;A=电路板与组件的对流热传递系数;A=电路板与组件的对流热传递系数;A=电路板的加热面积;A线路板与组件的加热面积;A线路板与组件的加热面积;A线路板与组件的加热面积;A线路板与组件的加热面积;A线路板与组件的加热面积;A线路板与组件的加热面积;A线路、组件的加热面积;A线路、组件的加热面积;A线路、组件的加热面积。

双轨回流焊PCB已经相当受欢迎,并且在那个时候逐渐变得如此受欢迎,主要原因是它为设计师提供了一个非常好的弹性空间,以便设计一个更小、更紧凑的低成本产品。到目前为止,双轨回流焊板通常在上面(部件表面)进行回流焊接,然后通过峰值焊接在下面(脚面)进行焊接。目前,一种趋势倾向于双轨回流焊接回流焊,但这种工艺仍然存在一些问题。二次回流焊时,大板的底部部分可能会掉落,或者底部的焊接点可能会熔化。


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