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SMT加工中的空洞可靠性研究

发布日期:2022-06-02 作者: 点击:

Smt贴片加工孔对可靠性的影响比较复杂,尤其是锡铅焊料下孔的位置,尺寸和数量对不同结构焊点的可靠性有不同的影响,行业内没有明确的结论。在IPC标准中,BGA焊点中只有一个接受孔的标准。因此,本文要点介绍了SMT工艺中BGA焊点中孔的可接受性。

对BGA焊点可靠性的研究表明,小孔可能有利于焊点的可靠性,可以防止裂纹的扩展。然而,空洞至少降低了PCB基板的导热性和流动能力。从这个角度来看,空洞对BGA的可靠性有不利影响,直接导致PCBA一站式过程中的直通率降低。

在讨论BGA焊点空洞的可接受条件之前,首先要了解BGA焊点空洞的类型。


一、大空洞(Macrovoid):这是SMT贴片加工中Z常见的空洞现象,是由于焊料截留的助焊剂挥发造成的。除非分布在界面附近,否则这种空洞通常不会影响可靠性。

二、平面空洞(Planarmicrovoid):焊料与PCB焊盘界面之间有一系列小空洞,这种空洞是由m-ag表面下的cu穴引起的。它们不会影响焊点的早期可靠性,但会影响PCBA加工的长期可靠性。


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本文网址:http://www.qdtorix.com/news/484.html

关键词:青岛贴片加工

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