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SMT贴片加工工艺的竞争优势

发布日期:2021-11-18 作者:特瑞信 点击:

与传统穿孔元件相比,SMT贴片组装密度高片式元件的面积和质量大大降低。一般来说,使用smt贴片可以减少60%的电子产品体积和75%的质量。通孔安装工艺元件,按2.54mm网格安装元件,而smt贴片组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格,为0.5mm网格安装元件,密度较高。例如,64引脚DIP集成块的组装面积为25mm×75mm,同一引线采用QFP,引线间距为0.63mm,其组装面积为12mm×12mm,面积为通孔工艺的1/12。

可靠性高。由于片式元件可靠性高,设备小而轻,抗震能力强,自动化生产,贴装可靠性高。一般不良焊点率小于100万分之十,低于通孔插件元件峰值焊接技术。smt贴片组装的电子产品MTBF平均为25万小时。目前,几乎90%的电子产品采用smt贴片工艺。

高频特性好。由于片式元件安装牢固,设备通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性。SMC和SMD设计的电路蕞高频率为3GHz,而通孔元件仅为500MHz。smt贴片也可以缩短传输延迟时问,可以用于时钟频率超过16MHz的电路。若采用MCM工艺,计算机工作站的髙端时钟频率可达100MHz,寄生电抗引起的附加功耗可降低2~3倍。

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SMT贴片加工也大大降低了成本,降低了印刷电路板的使用面积,是通孔工艺的1/12。如果安装CSP,其面积将大大降低。减少印刷电路板上的钻孔数量,节省维修费用。由于频率特性的增加,电路调试成本降低。由于片式元件体积小,质量轻,包装、运输和储存成本降低。smt贴片和SMD发展迅速,成本迅速下降。片式电阻的价格相当于通孔电阻,约合1分人民币。

便于自动化生产。目前,为了实现印刷电路板的完全自动化,需要扩大原印刷电路板面积的40%,使自动插件的插头插入元件,否则没有足够的空间间隙,损坏零件。smt贴片机采用真空吸嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件形状,但提高了安装密度。实际上,小元件和细间距QFP器件都采用smt贴片机生产,实现全线自动化生产。

当然,在SMT贴片的加工和生产中也存在一些问题,如:元件上的标称值看不清楚,维护困难;维护和更换设备困难,需要专用工具;元件与印刷电路板之间的热膨胀系数一致性较差。然而,这些问题都是发展中的问题。随着专用拆装设备的出现和新型低膨胀系数印刷电路板的出现,这些问题得到了显主改善。


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关键词:smt贴片加工厂家

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