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青岛SMT贴片加工快速打样时锡不饱满的原因

发布日期:2021-09-15 作者: 点击:

青岛SMT贴片加工快速打样的过程中,了解到其中一个重要环节就是焊接上锡。焊接点焊不严,对电路板使用性能及外形美观度都会产生很大影响。因此在打样时,要尽量避免出现锡不饱满的情况。下面是百千成电子小编整理的SMT贴片加工快速打样时锡不饱满的原因如下:

一:假设锡膏焊接时分,所用的助焊剂润湿性能未达到规定要求,在进行焊锡时,会出现锡膏不饱满现象。

二:假定锡膏内的助焊剂活性不够高,不能更好地去除PCB焊盘上的氧化物质,这也会对锡产生一些影响。

三:假定SMT贴片加工快速打样时分,扩张率很高时,将会出现简单空洞现象。

四:假定PCB焊盘也许SMD焊接位置出现较严重氧化现象的话,也会影响上锡效果。

五:假设焊接时,锡膏的用量过少,也会使上锡不够丰满,出现空隙的情况,这是经验丰富的操作人员所能做到的。

六:假定在使用前,锡膏搅拌不充分,助焊剂与锡粉未充分混合,则也会导致某些焊点的锡出现不饱满现象。


假定我们在进行SMT贴片加工快速打样时,能将以上这些也许会导致锡条不饱满的情况牢记于心的话,那么就能达到的有用避免出现锡不饱满的问题,然后避免投入成本增加。



青岛SMT贴片加工

本文网址:http://www.qdtorix.com/news/449.html

关键词:青岛贴片加工,青岛SMT贴片加工,青岛电路板焊接加工

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