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关于SMT贴片加工装配工艺检查方法解析

发布日期:2019-04-18 作者:青岛特瑞信电子科技有限公司 点击:

      青岛SMT贴片加工过分检查也是一个普遍的问题。在许多情况中,过分检查只是由于对IPC-A-610工艺标准的错位理解所造成的。例如,对于插入安装的元件,许多检查员还希望板的两面完美的焊接圆脚,通孔完全充满。可是,这不是IPC-A-610所要求的。检查质量随着检查员的注意力紧张与集中的程度而波动。例如,惧怕(管理层的压力)可能提高生产场所的注意力集中程度,一段时间内质量可能改善。可是,如果大批检查是主要的检查方法,那么缺陷产品还可能产生,并可能走出工厂。

      我们应该回避的另一个术语是补焊(touch-up)。在正个行业,许多雇员认为补焊是一个正常的、可接受的装配工艺部分。这是非常不幸的,因为任何形式的返工与修理都应该看作是不希望的。返工通常看作为不希望的,但它是灌输在整个制造组织的必要信息。重要的是建立一个把缺陷与返工看作是可避免的和最不希望的制造环境。

      对于多数公司,手工检查是第一道防线。检查员使用各种放大工具,更近地查看元件与焊接点。IPC-A-610基于检查元件的焊盘宽度建立了一些基本的放大指引。这些指引的主要原因是避免由于过分放大造成的过分检查。例如,如果焊盘宽度是0.25~0.50 mm,那末所希望的放大倍数是10X,如有必要也可使用20X作参考。

      SMT贴片加工每个检查员都有一种喜爱的检查工具;有一种机械师使用的三个镜片折叠式袖珍放大镜是比较好的。它可以随身携带,最大放大倍数为12X,这刚好适合于密间距焊接点。或许,最常见的检查工具是显微镜,放大范围10-40X。但是显微镜连续使用时造成疲劳,通常导致过分检查,因为放大倍数通常超过IPC-A-610的指引。当然在需要仔细检查可能的缺陷时还是有用的。

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