青岛电路板焊接加工
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SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些?

发布日期:2019-04-16 作者:青岛特瑞信电子科技有限公司 点击:

青岛SMT贴片加工哪家好


青岛SMT贴片加工SMT贴片加工的拆卸和焊接技术如下:

1.对于脚较少的SMD元件,如电阻器,电容器,双极和三极管,首先在PCB板上的一个焊盘上施加镀锡,然后左手用镊子将元件夹到安装位置并保持它们靠在电路板上,右手用焊铁焊接焊盘上的引脚。左手镊子可以松开,其余的脚可以用锡线焊接。只要组件的两端与烙铁同时加热,也可以容易地拆卸这些组件,并且在锡熔化后可以通过轻微提升来移除组件。

2.对于具有更多引脚和更宽间距的SMT贴片组件,采用类似的方法。首先,在焊盘上施加镀锡,然后用左手镊子夹紧元件焊接一只脚,然后用锡线焊接另一只脚。使用热风枪通常可以更好地拆卸这些部件。一个手持式热风枪熔化焊料,另一只手使用镊子等夹子在焊料熔化时去除元件。

3.对于具有高针密度的部件,焊接程序类似,即首先焊接一只脚,然后用锡线焊接其余的脚。脚的数量很大且密集,引脚和焊盘的对齐是关键。通常,拐角处的焊盘镀有非常少的锡,并且用镊子或手将部件与焊盘对齐。销的边缘对齐。用很小的力将元件压在PCB板上,焊盘的相应引脚用烙铁焊接。

最后,建议高销密度组件的主要拆卸是热风枪,用镊子夹紧组件,用热风枪来回吹动所有销,并在熔化时提升组件。如果需要拆卸的部件,则不应将吹气指向部件的中心,并且时间应尽可能短。卸下组件后,用烙铁清洁垫。

本文网址:http://www.qdtorix.com/news/378.html

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