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SMT贴片IC的焊接方法

发布日期:2019-04-16 作者:青岛特瑞信电子科技有限公司 点击:

青岛SMT贴片加工厂家


在具有许多引线的IC的焊接过程中,必须注意避免IC引线的粘附和错位。重复操作会导致芯片损坏和焊盘掉落。因此,在焊接过程中,我们必须小心和成功。以下为青岛SMT贴片加工生产线技术人员讨论焊接IC方法的步骤如下:

1)清洁和固定印刷电路板的方法与双端子部件的方法相同。

2)在IC引线图一侧的最边缘位置选择焊盘上的锡。

3)用镊子夹住IC并将其放在印刷电路板上IC的引脚图上,固定对准位置,然后用电烙铁在焊盘上加热,直到焊料熔化并焊接引线。在焊接过程中,可以适当调整IC的位置,然后可以抽空烙铁。

注意:此时,您无法触摸IC。用镊子固定IC后无法移动。否则,可能导致元件引线错位和焊接失败。

4)检查引线的对齐情况。 IC的所有引线都需要与引线图上的焊盘对齐。如果没有对齐,则需要重新焊接以对齐。

5)在引线对准后,焊接引线对角位置的引线应焊接良好,以避免焊接其他引线时IC运动引起的引线错位。

6)焊接其他引线,此时需要使用放大镜,最好用放大镜灯,因为焊接需要双手操作,焊接时用尖头烙铁将IC逐一引导。

7)用放大镜检查肌腱铅的焊接状况。

8)连接脚的处理:由于IC引线密集,焊接过程中两根引线连接在一起是不可避免的,需要用锡带处理。具体操作是将吸锡带放在连续焊接的位置,用电烙铁加热,直到焊料熔化,吸锡带被吸走,连续焊接的引线分离,然后连续焊接的引线得到修复。


注意:在此过程中,动作应该很轻,避免弯曲IC引线,引线错位或引线断裂。

如果许多引线被不小心焊接在一起,可以使用锡吸收带吸收它们然后进行修复。

9)用放大镜再次检查焊点,确保焊点合格,没有粘连短路现象。

注意:焊接IC时应佩戴防静电手环,以避免焊接过程中的静电损失。 有关电子行业的更多信息,请关注我们。

本文网址:http://www.qdtorix.com/news/368.html

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