青岛电路板焊接加工
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SMT元器件性能和外观质量检测

发布日期:2019-04-16 作者:青岛特瑞信电子科技有限公司 点击:

青岛SMT贴片加工厂家


青岛SMT贴片加工元件的性能和外观质量直接影响SMA的可靠性。首先应根据相关标准和规范检查部件的进料,并特别注意部件的性能,规格和包装是否符合订单要求,是否符合产品性能指标的要求,是否符合要求。它们满足装配工艺和装配设备生产的要求,是否满足存储要求等。

元件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素。可焊性问题的主要原因是元件引脚的氧化。由于容易发生氧化,为了保证焊接的可靠性,一方面应采取措施防止元件在焊接前长时间暴露在空气中,避免长期存放;另一方面,应注意焊接前的焊接性试验,以便及时发现问题并加以处理。最原始的可焊性测试方法是目测评估,基本测试程序如下:将产品浸渍在助焊剂中,去除并除去多余的助焊剂,然后浸渍在熔融的焊料槽中。当浸渍时间约为实际生产时间的两倍时,取出产品进行目视评价。这种试验通常由浸渍试验机进行,可以精确控制样品浸渍的深度,速度和停留时间。

表面安装技术是将元件安装在PCB表面上。因此,对元件引脚的共面性有严格的要求。通常规定必须使用0.1mm的公差带。该公差带由两个平面组成,一个是PCB的焊接区平面,另一个是元件引脚所在的平面。如果元件的所有引脚的三个最低点平行于PCB的焊接区平面,并且每个引脚与平面之间的距离误差不超过公差范围,则可以可靠地执行安装和焊接。否则,可能发生诸如销虚焊和焊接缺失之类的焊接故障。

有许多方法可以检测元件引脚的共面性。最简单的方法是将元件放置在光学平面上,并用显微镜测量非共面引脚和光学平面之间的距离。

目前,高精度贴片系统通常配备机械视觉系统,可以在修补前自动检测元件引脚的共面性,并排除不符合要求的元件。


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