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电路板焊接注意事项

发布日期:2021-02-17 作者: 点击:

焊接线路板的注意事项

1.拿到PCB裸板后首先要对其外观进行检查,看是否有短路、断线等问题,然后熟悉开发板原理图,并与PCB丝印图层相比较,避免原理图与PCB不一致。

PCB焊接所需的材料备齐后,应将元件进行分类,可根据元件的尺寸大小将全部元件进行分类,以方便后续焊接。一份完整的材料清单需要打印。焊时,未焊完一项,则用笔划去相应选项,以方便后续焊接操作。


2.焊前应采取戴静电环等防静电措施,防止静电对元件的伤害。焊焊设备准备好后,要保证烙铁头的清洁和整齐。初焊建议选择采用平角焊烙铁,如在0603型封装元件焊接时,烙铁可以更好地接触到焊盘,便于焊接。对大师来说,这当然不是什么问题。


3.选择元器件进行焊接时,应按元器件由低到高、由小到大的顺序进行。这样就避免了较大部件的焊接给较小部件的焊接带来不便。集成电路芯片优先焊接。


4.在进行集成电路芯片的焊接前,要求保证芯片的放置方向正确无误。对晶片丝印层,一般采用矩形焊盘表示起始针。焊缝应先固定芯片一针,对元器件的位置进行微调,然后再固定芯片的对角针,使元器件准确地接在焊缝上。


5.在贴片陶瓷电容、稳压电路中,稳压不存在正和负,而发光管、钽电容和电解电容则需要区分正和负。对电容和管元件来说,一般有显著标志的一端应该是负数。采用贴片式LED封装时,沿灯的方向是正负两个方向。在被丝印识别为管电路的封装元件中,有竖线的一端应放置管。


6.对于晶振来说,被动晶振一般只有两根针,而且没有正负之分。晶振一般有四根管子,需要注意每根管子的定义,避免出现焊接错误。


7.对于插件式元件的焊接,如与电源模块有关的元件,可以在对元件引脚进行修改后再进行焊接。


8.元件放置固定完成后,通常在背面用烙铁熔化焊锡,然后由焊盘插入到正面。焊接时不必放太多的锡,但首先要使元件牢固。


9.在焊接过程中应及时记录PCB设计问题,如安装干扰,焊盘尺寸设计错误,元器件封装错误等,以便后续改进。


10焊接完成后要用放大镜观察焊点,检查是否有虚焊和短路现象。


11、电路板焊接作业后,应用酒精等清洗剂清洗电路板表面,防止电路板表面粘附铁屑而造成电路短路,同时也能使电路板更加干净、美观。



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