PCBA工艺流程
PCB=printed circuit board;中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
什么是PCBA?
PCBA=assembly of PCB。将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上。接下来是box assembly，即将组装好的PCB同外壳等组装起来，形成成品。也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，是加了斜点的。PCBA，就是贴了片的PCB。
PCB与PCBA有什么区别?
PCB指的是线路板，而PCBA指的是线路板插件组装，SMT制程。
一种是成品板一种是裸板
PCB(Printed Circuit Board)称为”印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板最为常见。芯片等贴片元件就贴在PCB上。 PCBA可能理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA。
PCBA=Printed Cirruit Board +Assembly。
也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。
PCB(Printed Circuie Board)印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
PCBA
制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合，根据不同生产技术的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。
PCBA工艺流程图单面SMT贴装单面DIP插装单面混装单面贴装和插装混合双面SMT贴装双面混装
PCBA制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程，详见如下PCBA工艺流程图
PCBA工艺流程图
不同类型的PCB板，其工艺制程有较多不同，下面就各种情况详细阐述其区别。
1、单面SMT贴装
将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。
2、单面DIP插装
需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可。但是波峰焊生产效率较低。
3、单面混装
PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件较少，建议采用手工焊接。
4、单面贴装和插装混合
有些PCB板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。
5、双面SMT贴装
某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。其中A面布置IC元器件，B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB板面积最小化。
6、双面混装
双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的 情况，建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。
以上仅是简化了印刷电路板的PCBA组装工艺，以图文的方式展示其制程。但是随着PCBA组装工艺和生产工艺逐渐被优化，其不合格率也不断降低，保证生产高质量的成品。以上所述的所有电子元器件的焊点质量决定了PCBA板的质量。因此，相关电子厂商在寻求PCBA组装加工厂商时，最好需求经验丰富和加工设备水平较高的。
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